PLA com nanotubo de carbono, dissipativo na faixa de 10⁷ a 10⁹ Ohm/sq. É o material dissipativo de impressão mais simples, para gabarito de bancada sem exigência térmica.

O 3DXSTAT ESD-PLA é a escolha quando o requisito é dissipação eletrostática e a peça não vê calor. Ele imprime com a facilidade do PLA, sem câmara aquecida e com mesa até 80 °C, e entrega a mesma faixa dissipativa dos materiais de engenharia da linha. Os valores medidos pelo fabricante são densidade de 1,26 g/cc, resistência à tração na ruptura de 55 MPa, módulo de tração de 2560 MPa, alongamento na ruptura de 10 %, resistência à flexão de 95 MPa, módulo de flexão de 2980 MPa, conforme as normas indicadas na ficha técnica. O extrusor trabalha em 230 a 260 °C e a mesa em até 80 °C, com câmara aquecida não necessária. A rigidez é alta e o custo por peça é o menor da família dissipativa, o que o torna adequado a gabarito de curta duração e a bandeja de organização. A fabricação é da 3DXTech, em Grand Rapids, Michigan, sob sistema de qualidade certificado ISO 9001:2015.

Ficha técnica

• Propriedade|Valor|Norma Densidade|1,26 g/cc|ISO 1183 Resistência à tração na ruptura|55 MPa|ISO 527 Módulo de tração|2560 MPa|ISO 527 Alongamento na ruptura|10 %|ISO 527 Resistência à flexão|95 MPa|ISO 178 Módulo de flexão|2980 MPa|ISO 178 Temperatura de transição vítrea|60 °C|DSC Temperatura de deflexão térmica a 0,45 MPa|55 °C|ISO 75 Resistência de superfície|10⁷ a 10⁹ Ohm/sq|ASTM D257

Aplicações

• Gabarito de bancada de eletrônica
• Bandeja e divisória de organização de componente
• Protótipo dissipativo de validação
• Ferramenta de curta duração em linha de montagem

Máquinas compatíveis

Bambu P1S | FDM Desktop (1,75 mm) | UltiMaker (2,85 mm) | Bambu Lab AMS | Creality CFS | Anycubic ACE Pro