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Filamento 3DXTech ESD-PC

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Filamento 3DXTech ESD-PC

Policarbonato com nanotubo de carbono, dissipativo na faixa de 10⁷ a 10⁹ Ohm/sq, com transição vítrea de 143 °C. É o ESD que aguenta calor e carga.

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O que você precisa saber sobre este material

Sobre o material

Policarbonato com nanotubo de carbono, dissipativo na faixa de 10⁷ a 10⁹ Ohm/sq, com transição vítrea de 143 °C. É o ESD que aguenta calor e carga.

O 3DXSTAT ESD-PC atende a bancada que soma três exigências: proteção contra descarga eletrostática, rigidez e temperatura. O policarbonato entrega a base térmica e mecânica, e o nanotubo de carbono coloca a resistência de superfície na faixa dissipativa. Os valores medidos pelo fabricante são densidade de 1,24 g/cc, resistência à tração na ruptura de 68 MPa, módulo de tração de 2300 MPa, alongamento na ruptura de 6 %, resistência à flexão de 95 MPa, módulo de flexão de 2310 MPa, conforme as normas indicadas na ficha técnica. O extrusor trabalha em 260 a 300 °C e a mesa em 110 a 120 °C, com câmara aquecida recomendada. É o material indicado para ferramenta que passa por processo quente, como suporte que entra em estufa de cura ou fixação próxima a estação de solda. A fabricação é da 3DXTech, em Grand Rapids, Michigan, sob sistema de qualidade certificado ISO 9001:2015.

Ficha técnica

  • Propriedade|Valor|Norma Densidade|1,24 g/cc|ISO 1183 Resistência à tração na ruptura|68 MPa|ISO 527 Módulo de tração|2300 MPa|ISO 527 Alongamento na ruptura|6 %|ISO 527 Resistência à flexão|95 MPa|ISO 178 Módulo de flexão|2310 MPa|ISO 178 Temperatura de transição vítrea|143 °C|DSC Temperatura de deflexão térmica a 0,45 MPa|135 °C|ISO 75 Resistência de superfície|10⁷ a 10⁹ Ohm/sq|ASTM D257

Aplicações

  • Ferramenta de bancada exposta a calor
  • Suporte de placa em processo de cura
  • Gabarito de montagem eletrônica de precisão
  • Carcaça de instrumento em ambiente controlado

Máquinas compatíveis

FDM Desktop (1,75 mm) | Bambu Lab AMS | Creality CFS | Anycubic ACE Pro

Aplicações

  • Ferramenta de bancada exposta a calor
  • Suporte de placa em processo de cura
  • Gabarito de montagem eletrônica de precisão
  • Carcaça de instrumento em ambiente controlado
Engenharia e operação

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