O EMI-ABS é uma mistura de ABS eletricamente condutiva, formulada para dar blindagem eletromagnética a peça impressa por deposição de material fundido. O problema que ele resolve não é descarga eletrostática, e sim interferência de campo em radiofrequência.

O fornecedor declara eficácia de blindagem próxima de zero abaixo de 500 MHz, ganho a partir de 600 MHz, desempenho forte acima de 700 MHz e de 4 dB a 16 dB na faixa de 1 GHz a 9 GHz, conforme o padrão e a densidade de preenchimento. O gráfico publicado compara preenchimento giroide em 20 %, 40 %, 60 % e 80 %.

A receita publicada é bico a 285 °C, mesa a 100 °C, câmara com mínimo de 60 °C, velocidade de 100 mm/s, bico de 0,40 mm em aço endurecido, camada mínima de 0,20 mm e secagem de 80 °C por 4 horas. O fornecedor declara boa adesão entre camadas e bom acabamento na Bambu X1C sem câmara aquecida, e recomenda a câmara para maximizar resistência e acabamento. O empenamento é declarado mínimo em relação ao ABS sem carga. O grau pertence ao programa 3DXLabs de pesquisa e desenvolvimento, e a fabricação é da 3DXTech, em Grand Rapids, Michigan.