Poliamida baseada no Ultramid da BASF, em grau copoliamida 6/66. Imprime a temperatura mais baixa que PA6 e PA66, com 135 °C de temperatura de deflexão térmica e alongamento de 143,3 %.

O Ultrafuse PA é a tradução do Ultramid da BASF para a impressão por filamento fundido. A base é uma copoliamida 6/66 de viscosidade intermediária, e o ponto de fusão mais baixo que o do PA6 e do PA66 é justamente o que torna o material imprimível em impressora de material aberto sem câmara de alta temperatura. O comportamento mecânico é o da poliamida: alongamento na ruptura de 143,3 % no plano XY, resistência à tração de 33,2 MPa e resistência ao impacto Izod com entalhe de 85,4 kJ/m². Em parede fina a peça sai semiflexível; em parede grossa, rígida. A temperatura de deflexão térmica a 0,45 MPa chega a 135 °C. A impressão pede bico entre 220 e 250 °C, mesa entre 90 e 120 °C, velocidade de 30 a 60 mm/s e aderência por vidro com álcool polivinílico, fita de poliimida ou adesivo próprio para poliamida. O material absorve umidade e exige secagem. A Forward-AM declara este material descontinuado na linha.

Ficha técnica

• Propriedade|Valor|Norma Resistência à tração na ruptura|33,2 MPa (XY)
• 17,6 MPa (ZX)|ISO 527 Módulo de tração|395 MPa (XY)
• 334 MPa (ZX)|ISO 527 Alongamento na ruptura|143,3 % (XY)
• 12,8 % (ZX)|ISO 527 Resistência ao impacto Izod com entalhe|85,4 kJ/m² (XY)
• 10,1 kJ/m² (ZX)|ISO 180 Resistência ao impacto Charpy com entalhe|136,0 kJ/m² (XZ)
• 9,4 kJ/m² (ZX)|ISO 179-2 Temperatura de deflexão térmica a 0,45 MPa|135 °C|ISO 75

Aplicações

• Elemento de máquina sujeito a desgaste
• Isolamento elétrico de alto grau
• Engrenagem, bucha e guia de baixa carga
• Peça semiflexível de parede fina

Máquinas compatíveis

Bambu Lab | Raise3D | Prusa | BCN3D | UltiMaker