Filamento de suporte solúvel em água da BedRock 3D, em BVOH. Dissolve sem solvente e libera geometria com cavidade interna. Carretéis de 350 g e 750 g, em 1,75 mm e 2,85 mm.

O BVOH é o material de suporte da BedRock 3D para impressora de dois extrusores. Ele se dissolve em água corrente, sem solvente e sem banho químico, e por isso libera geometria que nenhum suporte destacável consegue entregar: canal interno, cavidade fechada e ângulo negativo profundo. A resistência à tração é de 33,7 MPa e o módulo de tração de 2.339 MPa conforme ISO 527, com alongamento na ruptura de 14,8 %. A temperatura de transição vítrea é de 69 °C, o que mantém o suporte estável durante a impressão do material principal. O extrusor trabalha entre 190 e 210 °C e a mesa entre 60 e 100 °C, numa faixa que convive com PLA, PET, ABS Fusion +, PA6 GF30, PAHT CF15, PET CF15, PLA Pro1, PLA Tough e TPU 64D. A ficha de compatibilidade de suporte da BedRock 3D lista o casamento material a material.